Gemaddis propose une gamme de flux et colles adaptés à l’assemblage des composants montés en surface (CMS). Développés par INVENTEC, ces produits assurent une bonne tenue des composants avant brasage et une compatibilité avec les procédés standards aux plus complexes de brasage en refusion.
Les Tackyflux de la gamme ECOFREC™ d’INVENTEC sont des flux no-clean à haute viscosité, conçus pour maintenir les composants en place avant le brasage. Ils conviennent aux applications sans plomb et étain-plomb, notamment pour le rework, le flip chip et le soudage de billes. Leur résidu non corrosif ne nécessite aucun nettoyage après refusion, ce qui simplifie le processus de production tout en assurant une haute fiabilité des assemblages.
Le TF48 se distingue par sa polyvalence et ses excellentes propriétés d’impression, en particulier sur stencil. Il peut être appliqué par dépôt, trempage, brosse ou impression. Sa formulation stable assure une grande répétabilité et un bon maintien des composants pendant le process. Sans halogène ni substances CMR, il est conforme aux normes RoHS et REACH.
Le TF49, également halogen-free, est optimisé pour des performances de mouillage élevées sur de nombreux types de finitions (Ni/Au, Sn, Ag, HAL, OSP). Il laisse un résidu transparent et incolore après brasage, et a démontré une haute fiabilité via le Bono-test. Ce produit ne répond pas encore aux critères de la gamme Greenway, mais une alternative plus durable est en développement.
Texte à remplacer
Les flux ECOFREC™ PoP d’INVENTEC sont spécialement formulés pour les applications de type Package on Package et Flip Chip. Leur viscosité et leur pouvoir adhésif garantissent le bon maintien des composants empilés avant et pendant la refusion. Disponibles en versions no-clean ou solubles à l’eau, ils assurent une excellente mouillabilité sur une large gamme de finitions (Cu-OSP, NiAu, Sn, Ag) tout en répondant aux exigences des procédés sans plomb ou mixtes.
Le WS30 est un flux collant hydrosoluble conçu pour les applications PoP et Flip Chip. Il assure un bon maintien des composants et une excellente mouillabilité, même sans atmosphère azotée. Un nettoyage à l’eau est requis après refusion. Ce produit n’est pas classé dans la gamme Greenway mais respecte l’ensemble des normes HSE en vigueur.
Le POP 50 est une version no-clean du flux PoP, adaptée au dépôt par trempage ou dosage. Il ne nécessite aucun nettoyage après brasage grâce à des résidus chimiquement inertes. Sa formulation assure un process stable et reproductible, particulièrement adapté aux assemblages BGA empilés.
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