MicroLine 2000 Ci - LPKF

Avantages du procédé laser

En comparaison des procédés classiques, la découpe par laser possède un certain nombre d’avantages convaincants :

• Le process de découpe est entièrement piloté par logiciel . Les changements de matière ou de trajectoire sont simplement pris en compte par une modification des paramètres de coupe et de déplacement du faisceau laser. Les temps de changement de série sont virtuellement supprimés.
• La coupe par laser UV n’introduit pas de stress tant mécanique que thermique significatif. Les produits issus de l’ablation sont évacués directement par aspiration dans l’axe de la coupe. De cette manière, même les matériaux les plus sensibles peuvent être usinés précisément.
• Le faisceau laser ne mesure que quelques microns de diamètre permettant ainsi une optimisation de la surface utile du circuit imprimé pour implanter plus de composants.
• Le système logiciel fait seul la distinction entre opérations de réglage et opérations de production ce qui réduit significativement les risques d’erreurs.

Intégration en ligne de production

Une interface intégrée au standard SMEMA ainsi qu’un nouveau système de convoyage permettent l’intégration du Microline 2000 dans les lignes de production des clients. Le système laser permet de couper n’importe quel contour sans aucune modification et peut gérer une multitude de produits très différents.

Une plus grande capacité de production

Les systèmes à laser LPKF peuvent fréquemment découper des circuits corrects même à partir de substrats déformés. Le Microline 2000 CI intègre un dispositif de vision très élaboré qui autorise des corrections de position et d’orientation. Le faisceau laser peut donc ainsi suivre précisément le contour réel à découper.

Le dispositif de vision intégré et le convoyage interne ont été optimisés plus avant sur la Microline 2000 CI pour réduire les temps non productifs. De plus, ce système peut être équipé d’une source laser de plus forte puissance afin de réduire les temps de cycles et autoriser la découpe de substrats plus épais.

Intégration dans un environnement informatisé de production (MES)

Avec l’ajout d’interfaces optionnelles, la Microline 2000 CI s’intègre sans effort dans n’importe quel système de production existant. L’équipement laser transfert ses paramètres  opératoires, ses données machines, les erreurs de poursuite et toutes les informations relatives à chaque produit en cours.