Le MicroLine 5000 peut percer des trous aussi petits que ceux d'un diamètre de 20µm dans une multitude de matériaux organiques ou non. Les applications fréquentes sont le perçage de trous via traversants ou borgnes, la formation de gros trous de fixation ainsi que le détourage de circuits imprimés avec des contours irréguliers.
Le laser UV travaille avec une très grande qualité et il coupe et perce tous les matériaux; même les plus sensibles en générant un stress thermique minimal dans la zone de coupe. Le résultat est impressionnant avec des bords francs, pas de poussière ni de bavure. Le Microline 5000 possède une source puissante de 10W, 15W, voire même jusqu'à 27W et peut être configuré pour différents paramètres de coupe suivant les matériaux à usiner.
| MicroLine 5000 | |
| Zone de travail max. | 533 mm x 610 mm x 11 mm (21" x 24" x 0,43") |
| Précision de positionnement | +/- 20 µm |
| Diamètre du faisceau laser | 20 µm |
| Dimensions du système (L x H x P) | 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*a |
| Poids | environ 2000 kg |
* Height incl. status light = 2200 mm (87")
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